Smartphone siêu bền Galaxy S7 Active lộ cấu hình, ra mắt vào 10/6_kèo chấp 2

Samsung đang chuẩn bị ra mắt chiếc smartphone siêu bền Galaxy S7 Active - theo như những tin đồn gần đây. Trước thềm ra mắt,êubềnGalaxySActivelộcấuhìnhramắtvàkèo chấp 2 một số ảnh chụp sản phẩm đã bị rò rỉ trên Internet cách đây ít lâu, còn hôm nay, chúng ta có vẻ như cũng đã biết được cấu hình phần cứng của máy. 

Galaxy S7 Active được cho sẽ có độ dày 9,9 mm, tức dày hơn so với người tiền nhiệm S6 Active (8,6 mm). Điều này là do S7 Active sử dụng thỏi pin (không cho tháo rời) dung lượng cao hơn, lên tới 4.000 mAh, trong khi S6 Active chỉ có pin 3.500 mAh. S7 Active sẽ có trọng lượng 185 gram.

(责任编辑：Ngoại Hạng Anh)